整形思密达

　　



1．手术在全麻或强化局麻下进行。

　　



2．切口及剥离：于颊龈沟底部自第二前磨牙至上颌结节后缘切开黏膜下组织及骨膜，用剥离器沿骨面向后下方剥离显露下颌角。于下颌缘部分离开咬肌附着处。沿下颌缘向前剥离达第二前磨牙处时注意勿损伤颏神经血管束。

　　



3．截骨线设计：根据Kamiishi截骨线设计方法，在下颌曲面断层片或在下颌骨侧位片上，标出下颌骨升支前缘的垂线与咬合平面的平行线与下颌骨下缘及升支后缘交点的连线为安全截骨线。

　　



4．截骨：先用裂钻或瓜形磨头沿截骨线磨出一骨槽，而后用摆锯将下颌角截除。而后用磨头将截骨后创基打磨平滑。

　　



5．咬肌肥大者将咬肌中层用组织钳提起后，用7号丝线缝合3～4针牵引线。提起牵引线，用电刀切除中层咬肌。

　　



6．彻底止血后缝合切口加压包扎，必要时可放置负压引流48 h。



 

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