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1．切口和剥离：从一侧下颌第一前磨牙至对侧第一前磨牙前庭沟底以上约10mm的唇侧黏膜切口，切开黏膜、部分颏肌，直达骨膜。切开骨膜在骨膜 下剥离，掀起黏骨膜瓣，在近磨牙根尖下方颏神经孔处显露颏血管神经束予以保护。分离下颌正中联合部骨膜（但也可保留截骨线以下的骨膜附着）至下颌缘后侧。 剥离完毕可将下唇向下牵拉，将颏骨自切口处脱出。

2．截骨：根据设计方案对单纯颏后退者在颏孔下方颌下缘处与距颏中线颏下缘1～1.5cm处作一连线，此即为颏前移截骨线。用摆锯或裂钻截骨。 为了维持对称，应在中线及两侧尖牙根尖下作与平面垂直的对位标志线，如下颏肥大需行部分骨切除者，可依测量预计的垂直方向去骨范围，并尽量在根尖下 4～5mm处截骨，使下骨段有较多的骨膜与软组织附着。用摆动锯或高速牙钻先做下方截骨，然后做上方截骨切口，在下骨段松动后即可去除楔状骨块。如单纯颏 部较长者，可直接将长出部分磨除。

3．固定：用钢丝或微型钢片均可。缝合切口后加压包扎。
 

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